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常溫電鍍鎳RT-Ni是專門未滾鍍型電鍍專門涉及的低鎳工藝體系，除了能在較高的電流密度下操作外，常溫條件下能夠達(dá)到優(yōu)良的耐焊性鍍層，且鍍液方便管理。

可有效抑制鐵氧體材料（電感、磁芯）電鍍擴(kuò)撒所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，且不傷害素材

在電鍍加工小型化的被動(dòng)組件時(shí)，會(huì)面臨必須嚴(yán)肅對(duì)待的問題——電鍍過程中的 ( 鋼珠 )聚結(jié)和 ( 產(chǎn)品 ) 粘片以及離心鍍泡沫過多產(chǎn)生漏鍍現(xiàn)象。粘片和漏鍍的比率與工件的尺寸和外型相關(guān)。越小尺寸和越扁平的工件，粘片和漏鍍的比率越高，這導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降和應(yīng)用面縮小。低泡型中性純錫工藝在接近中性的鍍液中影響錫離子的配位，從而解決小工件的粘片現(xiàn)象, 而低泡型專門為小尺寸工件的滾鍍應(yīng)用設(shè)計(jì)的，能在非常寬廣的電流密度范圍內(nèi)獲得平滑均勻的半光澤純錫鍍層。