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近日，由明毅電子自主研發(fā)的載板VCP電鍍?cè)O(shè)備在某大型PCB制造企業(yè)成功上線試產(chǎn)，運(yùn)行效果良好，各項(xiàng)參數(shù)達(dá)到客戶要求，將于近期正式啟動(dòng)載板線量產(chǎn)。

據(jù)了解，該P(yáng)CB制造企業(yè)主要為智能汽車、3C電子如高端筆記本、手機(jī)、游戲機(jī)以及大型服務(wù)器提供高階HDI、多層板、載板等產(chǎn)品。在國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)TOP100營(yíng)收榜單中排名前列。

明毅電子目前在該客戶已配置12條VCP產(chǎn)線，對(duì)應(yīng)填孔、圖形電鍍等工藝，主力生產(chǎn)汽車、筆記本等高階HDI、多層PCB板。

本次載板VCP線的投入，將為客戶持續(xù)擴(kuò)充載板業(yè)務(wù)提供強(qiáng)有力的保障。

創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展和智能設(shè)備的普及，芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能的提升直接關(guān)系到整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的興起，對(duì)芯片的需求不僅體現(xiàn)在數(shù)量的激增上，更在于對(duì)芯片性能、功耗及集成度的嚴(yán)格要求。這一趨勢(shì)直接推動(dòng)了半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷升級(jí)，其中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性日益凸顯。

圖：載板

封裝過程中，載板作為支撐和保護(hù)芯片的關(guān)鍵組件，其質(zhì)量直接影響到芯片的穩(wěn)定性和可靠性。隨著芯片向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，載板的需求也隨之升級(jí)，要求具備輕薄化、線路精細(xì)化以及高可靠性等特點(diǎn)。這一變革對(duì)電鍍工藝提出了前所未有的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的電鍍方式已難以滿足當(dāng)前載板制造的高精度需求。因此，業(yè)界開始探索更為先進(jìn)的電鍍制程技術(shù)，如SAP和MSAP等，這些技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)載板表面特定區(qū)域的精準(zhǔn)電鍍，提高電鍍層的均勻性和附著力，是提升載板品質(zhì)的關(guān)鍵。

圖：芯片-載板-PCB

PCB制造通用VCP（Vertical Continuous Plating，垂直連續(xù)電鍍）設(shè)備雖然在一定程度上滿足了早期載板電鍍的需求，但在面對(duì)當(dāng)前輕薄化、精細(xì)化的載板時(shí)，其電鍍均勻性、生產(chǎn)效率及能耗控制等方面均顯得力不從心。通用VCP設(shè)備通常采用較為簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，電鍍液流動(dòng)性和分布均勻性有限，難以保證超薄載板電鍍的高質(zhì)量完成。

相比之下，明毅電子自研的載板VCP設(shè)備采用創(chuàng)新的框架結(jié)構(gòu)，確保了電鍍過程中的穩(wěn)定性，即使在處理超薄載板時(shí)也能實(shí)現(xiàn)電鍍液的均勻分布，大大提升了電鍍層的均勻性。此外，設(shè)備在導(dǎo)電系統(tǒng)上進(jìn)行了精密設(shè)計(jì)，導(dǎo)電銅軌分為三軌，每軌配備獨(dú)立的導(dǎo)電接觸裝置，總共配置了10臺(tái)整流器和20片不溶性陽(yáng)極，這種設(shè)計(jì)不僅提高了電鍍效率，還顯著降低了陽(yáng)極電流的差異，確保了電鍍過程的高精度控制。

圖：明毅電子載板VCP設(shè)備性能特點(diǎn)

圖：明毅電子載板VCP線產(chǎn)品應(yīng)用參數(shù)對(duì)比

發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)

作為國(guó)內(nèi)線路板設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，明毅電子在PCB、載板等電子電鍍?cè)O(shè)備上，具備豐富的研發(fā)及技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和人才儲(chǔ)備，在電鍍?cè)O(shè)備特別是水電鍍制程研發(fā)上獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。未來，明毅電子將依托三孚新科的平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，以自主研發(fā)為基礎(chǔ)，與三孚旗下博泉化學(xué)、皓悅新科等電子化學(xué)品企業(yè)構(gòu)建更為緊密的技術(shù)聯(lián)系，在進(jìn)口替代領(lǐng)域向更多先進(jìn)高端制程發(fā)起挑戰(zhàn)。

延伸閱讀

明毅電子，始終緊貼客戶需求與行業(yè)趨勢(shì)，專注于電路板和半導(dǎo)體設(shè)備的開發(fā)與制造。今年6月，公司與國(guó)內(nèi)玻璃基板研發(fā)及制備的領(lǐng)先企業(yè)“佛智芯”達(dá)成合作，前瞻性布局玻璃基板市場(chǎng)。依托明毅電子在PCB及半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備制造方面的專業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，雙方將共同推進(jìn)玻璃基板技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

明毅電子，三孚新科控股子公司，主要產(chǎn)品包括PCB/FPC電鍍?cè)O(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、復(fù)合銅箔制備設(shè)備。