股票代碼688359
今年年初，三孚新科與明毅電子正式達成戰略合作，并在PCB制造、新能源等領域發揮著工藝、材料與設備的協同效應。接下來請跟隨我們一起了解這家國內線路板設備的領軍企業——明毅電子。
廣州明毅電子機械有限公司，簡稱G.C.E.，成立于1996年，深耕PCB設備制造行業二十余年，一直專注于PCB設備的研發和制造，業務遍布我國大陸和臺灣地區，以及日本和韓國等海外市場。明毅電子在高精密、超薄化等高端PCB生產線方面極具競爭力，在最新的柔性卷對卷技術儲備上處于行業前列。
電鍍設備領域的黃埔軍校
明毅電子專注線路板的HDI電鍍設備、FPC水平濕制程設備及電鍍設備、封裝及晶圓電鍍的半導體設備的開發與制造。
目前已進入全球PCB設備高端市場，在線路板、柔性線路板領域與行業內眾多知名企業建立了良好且穩定的客戶關系，其中卷對卷VCP設備已取得蘋果認證。
為行業知名企業輸送了眾多人才，被譽為“電鍍設備領域的黃埔軍校”。
25年的研發和制造經驗
豐富的研發及技術經驗、
專業的團隊和人才儲備
擁有3D面板級封裝、載板高密度互聯、Micro LED、DC-通孔高縱橫比等核心技術。在廣州及臺灣設立2大技術及實驗中心，臺灣研發中心發揮地利優勢深耕半導體及封裝對應廠家技術開發、打樣驗證等技術輸出；廣州總部實驗中心設置DEMO機與行業知名品牌藥水商合作測試，并不斷研發不同制程條件、優化設備性能，為客戶提供打樣驗證及制程參數條件。擁有資深工程設計團隊及資深顧問團，可根據客戶需求自主編寫客制化程式。
獲得中國國家高新技術企業、廣州市企業研究開發機構等榮譽，通過ISO9001品質管理體系等認證，獲國內外專利40余項。
核心產品1：卷對卷VCP電鍍設備
卷式VCP電鍍設備目前主要應用于軟板。卷對卷VCP電鍍生產工藝因成本低、生產效率高、鍍層品質穩定、鍍液易管理等優點而深受廣大頭部VCP生產企業的青睞。
明毅電子卷式VCP電鍍設備主要用于消費電子、手機電池模組、排線等之電鍍工藝。主要客戶有景旺電子、華通精密、合力泰科技、住友電工電子、臺郡（昆山廠）、超毅科技等。
明毅電子卷對卷VCP電鍍設備產品特色
電鍍均勻性、良率對比片式有明顯優勢
可生產板厚25微米之產品，板高范圍可調
傳動穩定性、嫁動率高，銅槽傳動采用鏈條向導傳動
卷入卷取機水平上下料，垂直進銅缸，操作簡易
目前已取得蘋果供應鏈等頭部客戶認證
技術參數
電鍍均勻性：≥95%
通孔孔徑：min Φ50μm
盲孔孔徑：min Φ25μm
電流密度：0.5~10ASD
明毅電子其他卷對卷設備
卷式黑孔/黑影機
技術參數
板 厚 ：min 0.012mm
板 寬 ：W250mm/W500mm
孔 徑 ：TH Φ0.05mm 丨VH Φ0.025mm
應用范圍：軟板、PI金屬化
電鍍功能 ：圖形/全板 丨通/盲填孔電鍍
核心產品2：片式VCP電鍍設備
片式VCP電鍍設備主要用于消費電子、通訊設備、5G基站、服務器、汽車板等之電鍍工藝。
主要客戶有翰宇博德、定穎電子、景旺電子、華通精密、欣興電子、嘉聯益、生益電子、合力泰科技、深南電路、三德冠、弘信電子，奕東電子等。
明毅電子片式VCP設備優勢
直流電鍍，對比市面其他廠牌設備，整體TP值約上升5%（孔銅25μm計算，TP值上升5%，每平米可節約約17g銅）
自動化夾板方式：無框架進行36微米板厚電鍍且均勻性可達90%以上 , 自動化程度高，可做到穩定、良率高、減少人工、減少產品漲縮壓力等
獨特電鍍槽設計，不出現卡板
槽體小，藥水需求量少，成本效益高
噴吸方式，高縱橫比
技術參數
板 厚 ：0.036~3.2 mm
通孔孔徑 ：min Φ50μm
盲孔孔徑 ：min Φ25μm
電鍍均勻性：≥90%
核心產品3：PLP鍍銅設備
PLP電鍍設備主要用于半導體,芯片,3D封裝之電鍍工藝。
主要客戶有矽邁微電子, 恒渝 , 佛智芯等。
明毅電子PLP電鍍設備產品特色
獨特的攪拌技術、穩定液供給技術、成熟過濾體制、持續穩定的量產實績
專利全匡式掛架，一次放2片產品背對背，全框導電方式，可提升2倍產能
卡匣式搬運實現工業自動化。雙臂六軸機器人實現自動取料/放料
對于線路、PAD、銅柱均勻性均可達10%
電鍍槽為專利設計，比一般龍門式或噴流式電鍍設備提高2倍電鍍速度
技術參數
板子尺寸：
min 300*300mm
max 600*600mm
電流密度：1~15ASD
電鍍均勻性：≥90%
銅柱：
常規 Φ80-120μm/H120~240μm
高規 Φ15-30μm/H50~100μm
特規 Φ7-10μm/H15~20μm
最小線路：
L/S:10/10μm
L/S:7/7μm
作為國內線路板設備的領軍企業，明毅電子在PCB、載板等電子電鍍設備上，具備豐富的研發及技術經驗、專業的團隊和人才儲備，在電鍍設備特別是水電鍍制程研發上獨具優勢。目前，三孚新科與明毅電子已實現藥水與設備的工藝打通，雙方將通過合作在PCB、新能源等領域推出一體化解決方案。
