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隨著AI、高端服務器、智能手機等領域的技術發展，電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在縮小尺寸，進而催生了HDI等高端特殊工藝。HDI技術通過增加盲埋孔來實現高密度布局，從而使終端產品設計更加小型化。但其成本較高、工藝復雜，且對鍍液的分散能力及深鍍能力有很高的要求。與此同時，所需的專用化學品，仍被國外企業壟斷，國內自主生產真正能滿足要求的產品較少，國產替代刻不容緩。

在公司總經理、高級工程師舒平的帶領下，博泉化學成功研制出酸性鍍銅工藝系列添加劑。該系列添加劑針對高厚徑比產品，AR>20:1產品所設計——可同時填孔和導通孔鍍銅，增加填孔效果和減少板面銅的沉積，電鍍銅粒子具有半光亮、結晶細密、延展性好、均勻性極佳的特點。

新材料是吉安市六大主導產業之一，博泉化學作為其中代表，始終將技術創新作為核心任務。

在2024年的第十三屆中國創新創業大賽(江西賽區)中，博泉化學首次參賽表現亮眼，憑借創新項目——《通孔脈沖鍍銅添加劑研發及市場化應用》榮獲成長組優秀獎！在隨后的全國賽選拔中，博泉化學順利通過盡職調查，獲得江西賽區入圍推薦，成功于去年11月亮相杭州國賽，以創新實力和卓越表現為本次歷時5個月的賽事畫下完美句號。

博泉化學積極探索數字化轉型實施路徑，持續提升數字化轉型水平和核心競爭力。公司PCB專用化學品及GMF電鍍添加劑產品相關的主場景信息系統集成成功通過數字化轉型成熟度2星級評估，打造吉安數字化轉型業務場景建設樣板，為高質量發展注入新動能。

博泉化學專注于垂直沉銅，銅球、溶銅、氧化銅粉脈沖鍍銅，填孔鍍銅、填通孔鍍銅、高縱橫比直流電鍍銅，電鍍錫，MSAP工藝超細線路流程等高端線路板藥水的研發與制造。公司多項技術打破了的國外大品牌壟斷，處于市場領先地位，與鵬鼎控股、勝宏科技、超穎電子、滬電股份、深南電路、生益電子、方正科技、廣合科技、依利安達、崇達技術、興森科技等國內各大高端PCB廠商達成長期良好合作關系。

隨著AI服務器、智能手機、智能化汽車等行業的發展，多層板、HDI板等高端PCB制造已成為趨勢，博泉化學致力于與下游PCB制造企業攜手打破外資壟斷、實現供應鏈自主！