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隨著工業技術和電子信息技術的高速發展，電子整機及元器件不斷呈現小型化、輕量化趨勢，各類晶圓、微型電阻器、電容器等主/被動元件的應用日益廣泛。其中，電子元器件的發展和制造離不開表面工程技術——特別是電鍍技術的加持。而電子元器件電鍍涉及鍍種較多，工藝流程較長，對工藝有著比較高的要求。

01.被動元件：電子行業的基石

電子元器件廣泛應用于消費電子、汽車電子、工控、航天軍工等領域，元器件的技術水平和生產能力直接影響著整個電子行業的發展。在電子元器件中，被動元件在電路中主要起著調節信號和能量的作用，主要包括電容、電阻、電感等，是不可缺少的基礎元件。

02.被動元件電鍍：較高技術門檻

被動元件產品一般以器件兩端作為引出端，中間部位被絕緣保護層覆蓋，兩個引出端表面先涂一層銀漿料，烘干固化后形成導電層，再電鍍鎳、錫。鎳鍍層用作阻擋層，錫鍍層則用于焊接。

由于產品尺寸小，一般采用滾鍍。被動元件的電鍍是電鍍行業中電鍍模式較為復雜的一種，且具有較高的技術門檻，因此高端被動原件制造使用的專用化學品長期被國際巨頭所壟斷。

中山市康迪斯威科技有限公司

被動元件電鍍化學品已達到行業領先水平

中山市康迪斯威科技有限公司是三孚新科控股公司，專業從事電子領域專用化學品的研發、生產及技術服務，在被動元件及主動元件等表面處理領域有著深厚的技術和工藝積累，主力產品服務于電子領域化學品,包括被動元件電子化學品、主動元件電子化學品等。

01 自主研發能力

具備自主研發能力, 憑借多年被動元件電鍍經驗,堅持以市場、技術及環保需求為先導，致力于針對行業痛點及技術需求研發創新型產品。

02 核心優勢

在被動元件電鍍技術及專用化學品領域，康迪斯威與國際一線品牌產品在功能性上表現相當。康迪斯威持續根據行業進步需求研制電鍍工藝化學品，可為客戶提供創新型電鍍方案及定制化產品。

03 核心技術及產品

01常溫用電鍍鎳 RT-Ni技術

專門為滾鍍型電鍍專門設計的低鎳工藝體系，除了能在非常高電流密度下操作外，可常溫操作而達到優良耐焊性, 鍍液管控簡單。

1. 低鎳工藝( 鎳離子=25-35g/L ), 大大減少帶進帶出損耗。

2. 可焊性優良。

3. 常溫至高溫操作, 比傳統工藝溫度大大減低 ( 30-60℃ )。

4. 高電流密度下操作, 比傳統工藝高1至2倍電流密度而不燒焦。

5. 有效改善因銀膏過薄而產生的磨邊／黑邊等問題。

6. 鍍液穩定性好，使用壽命長。

7. 可配合在自動線上生產。

02NP 低泡型電鍍錫技術

NP 低泡型純錫工藝在接近中性的鍍液中影響錫離子的配位，從而解決小工件的粘片現象，專門為小尺寸工件的滾鍍應用設計。

1. 泡沫極少。

2. 可在較寬的電密度范圍內獲得平滑均勻的半光澤純錫鍍層。

3. 能提升電鍍效率,同時減少產品的粘片現象和鋼珠的聚結現象。

4. 鍍層具有優異的可焊性，耐熱性和密著性。

5. 鍍液的分析、管理容易進行,化學組分分析不依賴昂貴設備。

03電鍍防擴散液Mag-Predip技術

防擴散液Mag-Predip是一種專為阻止電感與磁芯電鍍擴散所設計之前處理, Mag-Predip可有效抑制鍍鎳層擴散，適用于電感與磁芯各種材質。

1. 中性液體,不傷害材質。

2. 操作條件寬。

3. 壽命長。通常以24 小時生產,可以一星期才更換。

4. 穩定，可有效抑制鍍鎳層擴散。

04錫防變色劑 TP-1

1. 對于錫及錫合金類電鍍產品的防止變色和強化耐腐蝕方面，TP-1具有良好的使用效果，并且還能防止由于錫及錫鉛電鍍產品變色引起的可焊性變差。

2. 易操作。采取易于操作的浸漬處理，電鍍表面不會產生色調變化和污點。　

3. 低毒性。本品的主要成分是有機磷化合物，不含重金屬和亞硝胺等致癌物質。

作為國內領先的電子元件表面工程技術創新型解決方案提供商，三孚新科與康迪斯威攜手把握電子零部件的微型化趨勢，不斷向高端領域發力，突破“卡脖子”技術，用科技成就更多尖端產品。